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   氧化铍陶瓷

   氧化铍陶瓷具有高熔点,抗热冲击性能,其热导率与铜、银相似,并兼有极好地电绝缘特性,在常温下,热导率约为氧化铝陶 瓷二十倍,在电子产品器件的发热是器件使用寿命和质量至命点,而氧化铍陶瓷,由于它有理想导热率,有利用提高器件使用寿命 和质量,有利于器件向微型化发展。提高器件功率,因此,可以广泛应用于航天航空,核动力,冶金工程,电子工业,火箭制造等 等。

   关于氧化铍毒性,它是指可溶性氧化铍有毒,对于我们使用氧化铍陶瓷是经过1650~1700℃烧结,使一种成瓷材料,它是不溶 于酸,碱,因此,使用氧化铍陶瓷(只要通过适当的防护)是没有毒的。

   氧化铍陶瓷性能

 项目  测试条件  计量单位及符号  指标
 体积密度    g/cm 3  ≥2.85
 氧化铍含量    %  ≥99
 气密性      通过
 透液性      通过
 抗折强度    MPa  ≥140
 抗热震性      通过
 线膨胀系数  20℃-500℃  ×10 -4 /℃  7-8.5
 导热系数  40℃  W/m·k  ≥250
 分电常数  1MHz 20℃    6.5-7.5
   10GHz 20℃    6.5-7.5
 介质损耗角正切值  1MHz 20℃  ×10 -4  ≤4
   10GHz 20℃  ×10 -4  ≤8
 体积电阻率  100℃  Ω.cm  ≥10 13
   300℃  Ω.cm  ≥10 10
 击身强度  DC  KV/mm  ≥15
 化学稳定性  1:9HCl  ug/cm 2  ≤0.3
   10% NaOH  ug/cm 2  ≤0.2

   产品质量证明书

 项目  测试条件  计量单位和符号  指标
 氧化铍(Be0)  ≥99.0
 体积密度  Volurne density  g/㎝3  ≥2.85
 气密性  通过
 透液性  通过
 抗折强度  Flexural strength  Mpa  ≥170
 线膨胀系数  Coeffici of expansion  25℃-500℃  X106 /℃  7-8.5
 导热系数  Thermal conductivity  25℃  W/m.k  ≥250
 100℃  W/m.k  ≥190
 介电常数  Permittivity  1MHz.20℃ <  6.5-7.5
 10GHz.20℃  6.5-7.5
 介质损耗角正切值  Loss tangrnt  1MHz.20℃  X10-4  ≤4
 10GHz.20℃  X10-4  ≤8
 体积点阻率  Voiume resistivity  25℃  Ω.cm  ≥1014
 300℃  Ω.cm  ≥1011
 击穿强度  Puncture strength  KV/mm(D,C)  ≥25
 化学稳定性  Chemical durability  1:9HCL  Mg/cm3  ≤0.3
 10%NaoH  Mg/cm3  ≤0.2


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  • 产品标准尺寸图
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