氧化铍陶瓷
氧化铍陶瓷具有高熔点,抗热冲击性能,其热导率与铜、银相似,并兼有极好地电绝缘特性,在常温下,热导率约为氧化铝陶 瓷二十倍,在电子产品器件的发热是器件使用寿命和质量至命点,而氧化铍陶瓷,由于它有理想导热率,有利用提高器件使用寿命 和质量,有利于器件向微型化发展。提高器件功率,因此,可以广泛应用于航天航空,核动力,冶金工程,电子工业,火箭制造等 等。
关于氧化铍毒性,它是指可溶性氧化铍有毒,对于我们使用氧化铍陶瓷是经过1650~1700℃烧结,使一种成瓷材料,它是不溶 于酸,碱,因此,使用氧化铍陶瓷(只要通过适当的防护)是没有毒的。
氧化铍陶瓷性能
项目 | 测试条件 | 计量单位及符号 | 指标 |
体积密度 | g/cm 3 | ≥2.85 | |
氧化铍含量 | % | ≥99 | |
气密性 | 通过 | ||
透液性 | 通过 | ||
抗折强度 | MPa | ≥140 | |
抗热震性 | 通过 | ||
线膨胀系数 | 20℃-500℃ | ×10 -4 /℃ | 7-8.5 |
导热系数 | 40℃ | W/m·k | ≥250 |
分电常数 | 1MHz 20℃ | 6.5-7.5 | |
10GHz 20℃ | 6.5-7.5 | ||
介质损耗角正切值 | 1MHz 20℃ | ×10 -4 | ≤4 |
10GHz 20℃ | ×10 -4 | ≤8 | |
体积电阻率 | 100℃ | Ω.cm | ≥10 13 |
300℃ | Ω.cm | ≥10 10 | |
击身强度 | DC | KV/mm | ≥15 |
化学稳定性 | 1:9HCl | ug/cm 2 | ≤0.3 |
10% NaOH | ug/cm 2 | ≤0.2 |
产品质量证明书
项目 | 测试条件 | 计量单位和符号 | 指标 | |
氧化铍(Be0) | ≥99.0 | |||
体积密度 | Volurne density | g/㎝3 | ≥2.85 | |
气密性 | 通过 | |||
透液性 | 通过 | |||
抗折强度 | Flexural strength | Mpa | ≥170 | |
线膨胀系数 | Coeffici of expansion | 25℃-500℃ | X106 /℃ | 7-8.5 |
导热系数 | Thermal conductivity | 25℃ | W/m.k | ≥250 |
100℃ | W/m.k | ≥190 | ||
介电常数 | Permittivity | 1MHz.20℃ | < | 6.5-7.5 |
10GHz.20℃ | 6.5-7.5 | |||
介质损耗角正切值 | Loss tangrnt | 1MHz.20℃ | X10-4 | ≤4 |
10GHz.20℃ | X10-4 | ≤8 | ||
体积点阻率 | Voiume resistivity | 25℃ | Ω.cm | ≥1014 |
300℃ | Ω.cm | ≥1011 | ||
击穿强度 | Puncture strength | KV/mm(D,C) | ≥25 | |
化学稳定性 | Chemical durability | 1:9HCL | Mg/cm3 | ≤0.3 |
10%NaoH | Mg/cm3 | ≤0.2 |